Οι οθόνες LED μικρού-pitch είναι πολύ δημοφιλείς στην τρέχουσα αγορά και χρησιμοποιούνται ευρέως σε διάφορους τομείς. Λειτουργούν ως συσκευές προβολής υψηλής ευκρίνειας-με μεγάλη-οθόνη και εξυπηρετούν τους ανθρώπους. Σήμερα, ο επεξεργαστής Winbond Ying θα σας οδηγήσει να κατανοήσετε διάφορες τεχνολογίες συσκευασίας για οθόνες LED pitch.
Οθόνη LED μικρού βήματος
1. Επιφανειακή βάση (SMD)
The surface mount (SMD) package is to solder single or multiple LED chips on a metal bracket with a plastic "cup" outer frame (the outer pins of the bracket are connected to the P and N levels of the LED chip respectively). It is potted with liquid epoxy resin or organic silicone, then baked at high temperature, and then cut and separated into individual surface mount packaged devices.
2. Η νέα ολοκληρωμένη τεχνολογία συσκευασίας IMD (τέσσερα σε ένα)
LED display companies have a deep technical accumulation of SMD placement process, and the "four-in-one" package is a further development based on the inheritance of SMD packaging. The SMD package contains one pixel in one package structure, while the "four-in-one" package contains four pixels in one package structure. Although the four-in-one LED display adopts the new integrated packaging technology IMD (four-in-one), the surface mount technology is still used in the process.
The "four-in-one" Mini LED module IMD package combines the advantages of SMD and COB, and solves the problems of ink color consistency, splicing, light leakage, and maintenance. It has the characteristics of high contrast, high integration, easy maintenance, and low cost. It is a better compromise on the road to smaller spacing. At present, "four-in-one" Mini LED modules use formal chips for cost considerations. As packaging manufacturers make more requirements for chips, they will further introduce "six-in-one" or even "N-in-one". "plan.
Οθόνη LED μικρού βήματος
3. Τεχνολογία συσκευασίας COB
Η συσκευασία COB είναι ένας τρόπος στερέωσης του γυμνού τσιπ στο υπόστρωμα διασύνδεσης με αγώγιμη ή μη αγώγιμη-κόλλα και στη συνέχεια η σύνδεση του καλωδίου για την πραγματοποίηση της ηλεκτρικής σύνδεσής του. Η συσκευασία COB χρησιμοποιεί ενσωματωμένη τεχνολογία συσκευασίας, επειδή σώζει μία μόνο συσκευή LED και στη συνέχεια τοποθετεί τη διαδικασία μετά τη συσκευασία. Μπορεί να λύσει αποτελεσματικά τα προβλήματα των συσκευασμένων οθονών οθόνης SMD, επειδή το βήμα κουκκίδων συρρικνώνεται, η δυσκολία της διαδικασίας αυξάνεται, ο ρυθμός απόδοσης μειώνεται και το κόστος αυξάνεται. Το COB είναι πιο εύκολο να πετύχετε μικρά γήπεδα.
