Οι συσκευές LED αντιπροσωπεύουν περίπου το 40% έως 70% του κόστους των οθονών led. Η σημαντική μείωση του κόστους των οθονών led οφείλεται στη μείωση του κόστους των συσκευών LED. Η ποιότητα της συσκευασίας LED έχει μεγαλύτερο αντίκτυπο στην ποιότητα της οθόνης LED. Το κλειδί για την αξιοπιστία της συσκευασίας περιλαμβάνει την επιλογή των υλικών τσιπ, την επιλογή των υλικών συσκευασίας και τον έλεγχο της διαδικασίας. Καθώς οι οθόνες LED διεισδύουν σταδιακά στην αγορά υψηλών προδιαγραφών, οι απαιτήσεις ποιότητας για συσκευές επίδειξης LED αυξάνονται και αυξάνονται
Τα κύρια υλικά που χρησιμοποιούνται στη συσκευασία συσκευών επίδειξης των οδηγήσεων περιλαμβάνουν τα υποστηρίγματα, τα τσιπ, την die-συνδέοντας κόλλα, τα συνδέοντας καλώδια και την κόλλα συσκευασίας. SMD (τοποθετημένες στην επιφάνεια συσκευές) αναφέρεται σε μια επιφάνεια-τοποθετημένη led δομής συσκευασίας, κυρίως συμπεριλαμβανομένων των οδηγήσεων δομών πινάκων PCB (ChipLED) και των οδηγήσεων δομών PLCC (ΤΟΠ ΟΔΗΓΉΣΕΩΝ).
Ποιοι παράγοντες επηρεάζουν την αξιοπιστία της συσκευασίας των χάντρες λαμπτήρων LED
Ένα υποστήριγμα των οδηγήσεων
(1) Ο ρόλος του στεντ. Το υποστήριγμα PLCC (πλαστικός μόλυβδος φορέας τσιπ) είναι ο φορέας των συσκευών των οδηγήσεων SMD, το οποίο διαδραματίζει έναν βασικό ρόλο στην αξιοπιστία και την ελαφριά παραγωγή των οδηγήσεων.
(2) Η διαδικασία παραγωγής του στεντ. Η διαδικασία παραγωγής αγκυλών PLCC περιλαμβάνει κυρίως διάτρηση ταινιών μετάλλων, ηλεκτρολυτική, Χύτευση εγχύσεων PPA (πολυφθαλαμίδη), κάμψη, τρισδιάστατο inkjet πέντε όψεων και άλλες διαδικασίες. Μεταξύ αυτών, η ηλεκτρολυλώσεις, τα μεταλλικά υποστρώματα, τα πλαστικά υλικά κ.λπ., καταλαμβάνουν το κύριο κόστος του υποστηρίγματος.
(3) Βελτιωμένος σχεδιασμός της δομής στήριξης. Επειδή το υποστήριγμα PLCC είναι ένας φυσικός συνδυασμός PPA και μετάλλου, το κενό θα γίνει μεγαλύτερο μετά το φούρνο αναδιαμόρφωσης υψηλής θερμοκρασίας, γεγονός που θα προκαλέσει την εύκολη είσοδο υδρατμών στη συσκευή κατά μήκος του μεταλλικού καναλιού και θα επηρεάσει την αξιοπιστία.
Προκειμένου να βελτιωθεί η αξιοπιστία του προϊόντος και να ικανοποιηθεί η ζήτηση της αγοράς υψηλών προδιαγραφών για συσκευές επίδειξης LED υψηλής ποιότητας, ορισμένες μονάδες συσκευασίας έχουν βελτιώσει το δομικό σχεδιασμό του υποστηρίγματος. Για παράδειγμα, μια Optoelectronic Co, Ltd. χρησιμοποιεί προηγμένες αδιάβροχες μεθόδους σχεδιασμού δομής, κάμψης και διατάσεων για την επέκταση Οι υδρατμοί εισέρχονται στη διαδρομή του υποστηρίγματος και ταυτόχρονα προστίθενται πολλαπλά αδιάβροχα μέτρα όπως αδιάβροχες αυλακώσεις, αδιάβροχα βήματα και οπές αποστράγγισης νερού στο εσωτερικό του υποστηρίγματος.
Αυτός ο σχεδιασμός όχι μόνο εξοικονομεί κόστος συσκευασίας, αλλά βελτιώνει και την αξιοπιστία του προϊόντος. Έχει χρησιμοποιηθεί ευρέως στα υπαίθρια προϊόντα επίδειξης των οδηγήσεων. Μέσω SAM (σάρωση AcousTIc Μικροσκόπιο) για να ελέγξετε την αεροστεγή του στεντ LED με το σχέδιο δομής κάμψης μετά τη συσκευασία και το κανονικό στεντ, μπορεί να βρεθεί ότι το προϊόν με το σχέδιο δομής κάμψης έχει καλύτερη αεροστεγή.
Τα τσιπ LED chip είναι ο πυρήνας των συσκευών LED και η αξιοπιστία τους καθορίζει τη διάρκεια ζωής και τη φωτεινή απόδοση των συσκευών LED και ακόμη και των οθονών LED. Το κόστος του τσιπ LED αντιπροσωπεύει ένα μεγάλο ποσό του συνολικού κόστους της συσκευής LED. Καθώς το κόστος μειώνεται, το μέγεθος των τσιπ LED γίνεται όλο και μικρότερο και φέρνει επίσης μια σειρά προβλημάτων αξιοπιστίας.
Καθώς το μέγεθος συρρικνώνεται, τα μαξιλάρια των ηλεκτροδίων P και N συρρικνώνονται επίσης. Η συρρίκνωση των μαξιλαριών ηλεκτροδίων επηρεάζει άμεσα την ποιότητα του σύρματος συγκόλλησης, το οποίο προκαλεί εύκολα την αποσύνδεση της χρυσής σφαίρας και ακόμη και το ίδιο το ηλεκτρόδιο αποσπάται κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συσκευασίας και χρήσης και τελικά αποτυγχάνει.
Ταυτόχρονα, θα μειωθεί επίσης η απόσταση α μεταξύ των δύο μαξιλαριών, γεγονός που θα προκαλέσει υπερβολική αύξηση της τρέχουσας πυκνότητας στο ηλεκτρόδιο και το ρεύμα θα συγκεντρωθεί τοπικά στο ηλεκτρόδιο και το ανώμαλα κατανεμημένο ρεύμα θα επηρεάσει σοβαρά την απόδοση του τσιπ, προκαλώντας το τσιπ να έχει τοπική θερμοκρασία. Η υπερβολικά υψηλή, άνιση φωτεινότητα, η εύκολη διαρροή, η πτώση ηλεκτροδίων, ακόμη και η χαμηλή φωτεινή αποδοτικότητα, * οδηγούν τελικά στη μειωμένη αξιοπιστία της οδηγημένης επίδειξης.
Το συνδέοντας καλώδιο σύνδεσης καλωδίων είναι ένα από τα βασικά υλικά για τη συσκευασία των οδηγήσεων. Η λειτουργία του είναι να πραγματοποιήσει την ηλεκτρική σύνδεση μεταξύ του τσιπ και της καρφίτσας, και να διαδραματίσει το ρόλο της εισαγωγής και της εξαγωγής του ρεύματος μεταξύ του τσιπ και του εξωτερικού κόσμου. Τα κοινώς χρησιμοποιημένα καλώδια συγκόλλησης για τη συσκευασία συσκευών των οδηγήσεων περιλαμβάνουν τα χρυσά καλώδια, τα καλώδια χαλκού, τα παλλάδιο-καλυμμένα καλώδια χαλκού και τα καλώδια κραμάτων.
Ποιοι παράγοντες επηρεάζουν την αξιοπιστία της συσκευασίας των χάντρες λαμπτήρων LED
(1) Χρυσή κλωστή. Το χρυσό καλώδιο χρησιμοποιείται ευρέως και η τεχνολογία είναι ώριμη, αλλά η τιμή είναι ακριβή, γεγονός που οδηγεί στο υψηλό κόστος της συσκευασίας LED.
(2) καλώδιο χαλκού. Το καλώδιο χαλκού αντί του χρυσού καλωδίου έχει τα πλεονεκτήματα του χαμηλού κόστους, της καλής επίδρασης διασκεδών θερμότητας, και της αργής ανάπτυξης της διαμεταλλικής ένωσης κατά τη διάρκεια της σύνδεσης καλωδίων. Το μειονέκτημα είναι ότι ο χαλκός είναι εύκολο να οξειδώσει, έχει υψηλή σκληρότητα και υψηλή αντοχή στέλεχος. Ειδικά στο περιβάλλον θέρμανσης της διαδικασίας ψήσιμο σφαιρών χαλκού συγκόλλησης, η επιφάνεια χαλκού είναι εξαιρετικά εύκολο να οξειδώσει, και η διαμορφωμένη ταινία οξειδίου μειώνει την απόδοση συγκόλλησης του καλωδίου χαλκού, το οποίο θέτει τις υψηλότερες απαιτήσεις για τον έλεγχο διαδικασίας στην πραγματική διαδικασία παραγωγής.
(3) παλλάδιο-καλυμμένο καλώδιο χαλκού. Προκειμένου να αποφευχθεί η οξείδωση του σύρματος χαλκού, το καλυμμένο με παλλάδιο καλώδιο χαλκού συγκόλλησης έχει προσελκύσει σταδιακά την προσοχή από τη βιομηχανία συσκευασίας. Το παλλάδιο-καλυμμένο συνδεδεμένο καλώδιο χαλκού έχει τα πλεονεκτήματα της υψηλής μηχανικής δύναμης, της μέτριας σκληρότητας, και των καλών ball-forming ιδιοτήτων. Είναι πολύ κατάλληλο για τη συσκευασία ολοκληρωμένων κυκλωμάτων υψηλής πυκνότητας, πολλαπλών καρφιτσών.
Κόλλα Επί του παρόντος, η κόλλα για τη συσκευασία συσκευών επίδειξης των οδηγήσεων περιλαμβάνει κυρίως εποξειδική ρητίνη και σιλικόνη:
(1) Εποξειδική ρητίνη. Η εποξειδική ρητίνη είναι εύκολη στην ηλικία, εύκολη στην υγρασία, φτωχή σε αντοχή στη θερμότητα και εύκολη στην αλλαγή χρώματος κάτω από φως βραχέων κυμάτων και υψηλή θερμοκρασία. Έχει κάποιο βαθμό τοξικότητας στην κολλοειδή κατάσταση. Η θερμική καταπόνηση δεν ταιριάζει πολύ καλά με τις λυχνία LED, γεγονός που θα επηρεάσει την αξιοπιστία και τη διάρκεια ζωής της λυχνίας LED. . Ως εκ τούτου, εποξειδική ρητίνη συνήθως επιτίθεται.
(2) Σιλικόνη. Σε σύγκριση με την εποξειδική ρητίνη, η σιλικόνη έχει υψηλότερη απόδοση κόστους, εξαιρετική μόνωση, διηλεκτρική και πρόσφυση. Αλλά το μειονέκτημα είναι ότι η αεροστεγής είναι κακή και είναι εύκολο να απορροφήσει την υγρασία. Επομένως, χρησιμοποιείται σπάνια στις εφαρμογές συσκευασίας των συσκευών επίδειξης των οδηγήσεων.
Επιπλέον, οι υψηλής ποιότητας οθόνες LED έχουν επίσης ειδικές απαιτήσεις για εφέ οθόνης. Ορισμένα εργοστάσια συσκευασίας χρησιμοποιούν πρόσθετα για να βελτιώσουν την πίεση της κόλλας και να επιτύχουν την επίδραση της ματ ματ επιφάνειας ταυτόχρονα.
