Οι συσκευές LED αντιπροσωπεύουν περίπου το 40 τοις εκατό έως το 70 τοις εκατό του κόστους των οθονών LED. Η σημαντική πτώση του κόστους των οθονών LED οφείλεται στη μείωση του κόστους των συσκευών LED. Η ποιότητα της συσκευασίας LED έχει μεγαλύτερο αντίκτυπο στην ποιότητα της οθόνης LED. Το κλειδί για την αξιοπιστία της συσκευασίας περιλαμβάνει την επιλογή υλικών τσιπ, την επιλογή των υλικών συσκευασίας και τον έλεγχο της διαδικασίας. Καθώς οι οθόνες LED διεισδύουν σταδιακά στην αγορά υψηλών-τελών, οι απαιτήσεις ποιότητας για συσκευές οθόνης LED γίνονται όλο και υψηλότερες
Τα κύρια υλικά που χρησιμοποιούνται στη συσκευασία συσκευών οθόνης LED περιλαμβάνουν βραχίονες, τσιπς, κόλλα μήτρας-συγκόλλησης, σύρματα συγκόλλησης και κόλλα συσκευασίας. Το SMD (Surface Mounted Devices) αναφέρεται σε ένα LED δομής συσκευασίας τοποθετημένης στην επιφάνεια-, που περιλαμβάνει κυρίως το LED δομής πλακέτας PCB (ChipLED) και το LED δομής PLCC (TOP LED).
Ποιοι παράγοντες επηρεάζουν την αξιοπιστία της συσκευασίας των σφαιριδίων λαμπτήρων LED
Ένα στήριγμα LED
(1) Ο ρόλος του στεντ. Ο βραχίονας PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) είναι ο φορέας συσκευών LED SMD, ο οποίος παίζει βασικό ρόλο στην αξιοπιστία και την απόδοση φωτός του LED.
(2) Η διαδικασία παραγωγής του στεντ. Η διαδικασία παραγωγής του βραχίονα PLCC περιλαμβάνει κυρίως διάτρηση μεταλλικών λωρίδων, ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση, χύτευση με έγχυση PPA (πολυφθαλαμίδιο), κάμψη, πεντάπλευρο τρισδιάστατο ψεκασμό μελάνης- και άλλες διαδικασίες. Μεταξύ αυτών, η επιμετάλλωση, τα μεταλλικά υποστρώματα, τα πλαστικά υλικά κ.λπ. καταλαμβάνουν το κύριο κόστος του βραχίονα.
(3) Βελτιωμένος σχεδιασμός της δομής στήριξης. Επειδή ο βραχίονας PLCC είναι ένας φυσικός συνδυασμός PPA και μετάλλου, το κενό θα γίνει μεγαλύτερο μετά τον φούρνο επαναροής υψηλής θερμοκρασίας, γεγονός που θα προκαλέσει την εύκολη είσοδο υδρατμών στη συσκευή κατά μήκος του μεταλλικού καναλιού και θα επηρεάσει την αξιοπιστία.
Προκειμένου να βελτιωθεί η αξιοπιστία του προϊόντος και να καλυφθεί η υψηλή-απαίτηση της αγοράς για συσκευές οθόνης LED υψηλής-ποιότητας, ορισμένα εργοστάσια συσκευασίας έχουν βελτιώσει τη δομική σχεδίαση του βραχίονα. Για παράδειγμα, μια Optoelectronic Co., Ltd. χρησιμοποιεί προηγμένες μεθόδους σχεδίασης αδιάβροχης δομής, κάμψης και τεντώματος για την επέκταση. οπές αποστράγγισης νερού προστίθενται στο εσωτερικό του βραχίονα.
Αυτός ο σχεδιασμός όχι μόνο εξοικονομεί κόστος συσκευασίας, αλλά βελτιώνει και την αξιοπιστία του προϊόντος. Έχει χρησιμοποιηθεί ευρέως σε προϊόντα οθόνης LED εξωτερικού χώρου. Μέσω του SAM (Scanning AcousTic Microscope) για τη δοκιμή της αεροστεγανότητας του στεντ LED με το σχέδιο δομής κάμψης μετά τη συσκευασία και το κανονικό stent, μπορεί να διαπιστωθεί ότι το προϊόν με το σχέδιο δομής κάμψης έχει καλύτερη αεροστεγανότητα.
Τα chip LED είναι ο πυρήνας των συσκευών LED και η αξιοπιστία τους καθορίζει τη διάρκεια ζωής και τη φωτεινή απόδοση των συσκευών LED, ακόμη και των οθονών LED. Το κόστος του τσιπ LED αντιπροσωπεύει ένα μεγάλο μέρος του συνολικού κόστους της συσκευής LED. Καθώς το κόστος μειώνεται, το μέγεθος των τσιπ LED γίνεται όλο και μικρότερο και φέρνει επίσης μια σειρά προβλημάτων αξιοπιστίας.
Καθώς το μέγεθος συρρικνώνεται, τα μαξιλαράκια των ηλεκτροδίων P και N συρρικνώνονται επίσης. Η συρρίκνωση των μαξιλαριών ηλεκτροδίων επηρεάζει άμεσα την ποιότητα του σύρματος συγκόλλησης, γεγονός που προκαλεί εύκολα την αποκόλληση της χρυσής σφαίρας και ακόμη και το ίδιο το ηλεκτρόδιο αποσπάται κατά τη διαδικασία συσκευασίας και χρήσης και τελικά αποτυγχάνει.
Ταυτόχρονα, η απόσταση a μεταξύ των δύο μαξιλαριών θα μειωθεί επίσης, γεγονός που θα προκαλέσει υπερβολική αύξηση της πυκνότητας ρεύματος στο ηλεκτρόδιο και το ρεύμα θα συγκεντρωθεί τοπικά στο ηλεκτρόδιο και το άνισα κατανεμημένο ρεύμα θα επηρεάσει σοβαρά την απόδοση του τσιπ, με αποτέλεσμα το τσιπ να έχει τοπική θερμοκρασία. Η υπερβολικά υψηλή, ανομοιόμορφη φωτεινότητα, η εύκολη διαρροή, η πτώση ηλεκτροδίων, ακόμη και η χαμηλή φωτεινή απόδοση, οδηγούν τελικά σε μειωμένη αξιοπιστία της οθόνης led.
Σύρμα συγκόλλησης Το σύρμα συγκόλλησης είναι ένα από τα βασικά υλικά για τη συσκευασία LED. Η λειτουργία του είναι να πραγματοποιεί την ηλεκτρική σύνδεση μεταξύ του τσιπ και του ακροδέκτη και να παίζει το ρόλο της εισαγωγής και εξαγωγής του ρεύματος μεταξύ του τσιπ και του έξω κόσμου. Τα καλώδια συγκόλλησης που χρησιμοποιούνται συνήθως για τη συσκευασία συσκευών LED περιλαμβάνουν σύρματα χρυσού, σύρματα χαλκού, σύρματα από παλλάδιο-επιμεταλλωμένο χαλκό και σύρματα από κράμα.
Ποιοι παράγοντες επηρεάζουν την αξιοπιστία της συσκευασίας των σφαιριδίων λαμπτήρων LED
(1) Χρυσοκλωστή. Το χρυσό σύρμα χρησιμοποιείται ευρέως και η τεχνολογία είναι ώριμη, αλλά η τιμή είναι ακριβή, γεγονός που οδηγεί στο υψηλό κόστος της συσκευασίας LED.
(2) Χάλκινο σύρμα. Το χάλκινο σύρμα αντί για το χρυσό σύρμα έχει τα πλεονεκτήματα του χαμηλού κόστους, της καλής επίδρασης απαγωγής θερμότητας και της αργής ανάπτυξης της διαμεταλλικής ένωσης κατά τη συγκόλληση του σύρματος. Το μειονέκτημα είναι ότι ο χαλκός οξειδώνεται εύκολα, έχει υψηλή σκληρότητα και υψηλή αντοχή σε παραμόρφωση. Ειδικά στο θερμαντικό περιβάλλον της διαδικασίας πυροδότησης συγκόλλησης χάλκινης μπάλας, η επιφάνεια του χαλκού είναι εξαιρετικά εύκολο να οξειδωθεί και η σχηματισμένη μεμβράνη οξειδίου μειώνει την απόδοση συγκόλλησης του χάλκινου σύρματος, γεγονός που θέτει υψηλότερες απαιτήσεις για έλεγχο της διαδικασίας στην πραγματική διαδικασία παραγωγής.
(3) Παλλάδιο-επιμεταλλωμένο σύρμα χαλκού. Προκειμένου να αποτραπεί η οξείδωση του χάλκινου σύρματος, το επιμεταλλωμένο χάλκινο σύρμα συγκόλλησης-προσέλκυσε σταδιακά την προσοχή από τη βιομηχανία συσκευασίας. Το επιμεταλλωμένο σύρμα χαλκού-έχει τα πλεονεκτήματα της υψηλής μηχανικής αντοχής, της μέτριας σκληρότητας και των καλών ιδιοτήτων σχηματισμού σφαίρας-. Είναι πολύ κατάλληλο για συσκευασίες ολοκληρωμένων κυκλωμάτων υψηλής-πυκνότητας, πολλαπλών-ακίδων.
Κόλλα Προς το παρόν, η κόλλα για τη συσκευασία συσκευών οθόνης LED περιλαμβάνει κυρίως εποξειδική ρητίνη και σιλικόνη:
(1) Εποξειδική ρητίνη. Η εποξειδική ρητίνη παλαιώνεται εύκολα, υγραίνεται εύκολα, έχει χαμηλή αντοχή στη θερμότητα και αλλάζει εύκολα το χρώμα κάτω από το φως σύντομων-κυμάτων και την υψηλή θερμοκρασία. Έχει ορισμένο βαθμό τοξικότητας στην κολλοειδή κατάσταση. Η θερμική καταπόνηση δεν ταιριάζει πολύ καλά με το LED, κάτι που θα επηρεάσει την αξιοπιστία και τη διάρκεια ζωής του LED. . Ως εκ τούτου, η εποξική ρητίνη δέχεται συνήθως επίθεση.
(2) Σιλικόνη. Σε σύγκριση με την εποξειδική ρητίνη, η σιλικόνη έχει υψηλότερη απόδοση κόστους, εξαιρετική μόνωση, διηλεκτρική και πρόσφυση. Αλλά το μειονέκτημα είναι ότι η αεροστεγανότητα είναι κακή και είναι εύκολο να απορροφήσει την υγρασία. Έτσι σπάνια χρησιμοποιείται στις εφαρμογές συσκευασίας συσκευών οθόνης LED.
Επιπλέον, οι οθόνες LED υψηλής ποιότητας-έχουν επίσης ειδικές απαιτήσεις για εφέ οθόνης. Ορισμένα εργοστάσια συσκευασίας χρησιμοποιούν πρόσθετα για να βελτιώσουν την πίεση της κόλλας και να επιτύχουν το αποτέλεσμα της ματ ματ επιφάνειας ταυτόχρονα.
